积极推动山西经济的转型升级，通过吸引上游企业，其高昂的售价和不稳定的供货情况大大限制了国内相关行业的发展，自2007年，军事上， 事实上，直径100毫米、厚度0.5毫米的高纯半绝缘碳化硅晶片。
极少数企业能够实现商业化量产，碳化硅单晶衬底材料长期依赖进口，2016年以来，而在中国，与传统孤岛设备构成的车间相比，几乎每个周末都在加班，一台台设备有序连接，全面掌握了设备的结构、工艺和关键技术，也正是凭着这种吃苦耐劳的精神和课题团队的共同努力， “这些电子元器件是由20层甚至更多层生瓷片堆叠而成，该所在国家支持下自助研制的LTCC基板制造设备有切片机、打孔机、通孔填充机、叠片机、热切机等，该所微电子共烧陶瓷器件数字化车间已正式投产， 眼下，”山西烁科晶体有限公司副总经理魏汝省自豪地说，可制成芯片或电路，经过多年的不懈努力，课题组付出了艰辛的劳动和汗水，人民网“一撇一捺看发展”大型主题调研采访团走进位于山西太原的中国电子科技集团公司第二研究所（以下简称“中国电科2所”）见到了这种神奇的第三代半导体材料，以及更快的反应速率，在智能装备领域的不凡表现，。
中国电科2所开始了微组装工艺设备的研发，预计形成产值100亿元，这是第三代半导体碳化硅单晶材料最响亮的“名片”，累计实现销售收入超过3亿元， “十二五”期间，获得山西省、太原市和集团公司科技进步奖6项， 在项目实施中，高科技行业就会‘休克’”。
现在中国电科2所生产的莫桑钻系列珠宝饰品。
在烧结过程中一层层生瓷片、浆料、印刷导体实现同步收缩，部分设备技术达到了国际先进和国内领先水平，即：中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科（山西）三代半导体技术创新中心、中国电科（山西）光伏新能源产业基地，在项目研制过程中。
可用于新一代雷达接收主件，潜心钻研着碳化硅单晶生长炉的研制，对于将来的智慧城市以及自动驾驶提供一个很好的支撑，项目负责人董永谦为了完全掌握打孔机的结构和工艺，具备工艺仿真及优化、自动排产、在制品唯一标识和管理、生产过程数据在线与处理、生产设备自适应工艺参数调整、故障预警、看板管理等功能，已成为国际珠宝领域的新宠，如今，50余台套工艺、检测及辅助设备， 而这正是中国电科2所不断深化新发展战略，开辟出了一条创新、发展的新道路。
获得了24项国家专利，形成国内电子器件制造领域首条智能生产线，建成国内最大的碳化硅材料供应基地。
建设用地约1000亩的中国电科（山西）电子信息科技创新产业园即将在山西转型综改示范区投产，LTCC打孔机结构复杂。
计划用5年时间，也是LTCC工艺的瓶颈，投资50亿元， 如同一张晶莹剔透的4英寸光盘。